規(guī) 格：產(chǎn)品說明：Bonding測試機(jī)規(guī)格說明： C板彎曲電容檢測設(shè)備，設(shè)備采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，PLC控制，試驗每次行進(jìn)0.5mm，試驗時用戶每按一次啟動，設(shè)備上升0.5mm(按手動上升按鈕或手動下降按鈕上升或下降0.05mm)，設(shè)備計數(shù)器計數(shù)一次，測完電容后再按一次啟動重復(fù)上述動作；試驗步數(shù)可直接通過計數(shù)器設(shè)定，試驗完成計數(shù)器設(shè)定次數(shù)后，若再次按啟動設(shè)備自行返回原測試起始占點。在停止按鈕按下時，按手動上升及手動下降按鈕進(jìn)行位置設(shè)節(jié)?；瑝K行程：10mm;單次移動行程：0.5mm；測試速度：1mm/s；外形尺寸：W400mmXD450mmXH313mm。