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半導體銀膠涂布機
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規(guī) 格： 行業(yè)標準 
單 價： 面議 
起 訂：  
供貨總量： 99999
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 全國
有效期至： 長期有效
更新日期： 2010-07-14 19:50
瀏覽次數(shù)： 4
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公司基本資料信息
 
 
 
 【半導體銀膠涂布機】詳細說明
SDS-6001 半導體銀膠涂布機 適用范圍: 半導體后段封裝制程產(chǎn)業(yè) 功能特性: X Y Z 軸的工作行程分別為350 60 10 mm 最高移動速度為500mm/s 定位精度(分辨率)與重復定位精度可達±0.02mm 配備LOADER UNLOADER 輸送供料系統(tǒng), 可連結(jié)生產(chǎn)線的其它制程設備
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