主要用途：本產(chǎn)品主要適用于單晶硅、藍寶石、陶瓷密封環(huán)等金屬、非金屬材料的高精密度雙面研磨和拋光加工要求。主要特點：1、采用四個變頻電機分別拖動上下拋光盤、行星輪、內(nèi)外齒圈。2、配置不同的加工盤，可實現(xiàn)研磨、拋光加工。3、上盤采用浮動連接，保證加載均勻，有效防止錯盤。4、轉(zhuǎn)速閉環(huán)控制，無級調(diào)速，軟啟動，軟停止，加工平衡可靠，沖擊小。5、具有不同材質(zhì)工件的加工工藝參數(shù)的智能專家數(shù)據(jù)庫。可有效排除人為因素對加工的不利影響，保證不同材質(zhì)工件的高效率、高質(zhì)量的加工。6、花崗巖材料的拋光機工作臺面，具有較高的精度保持性。7、封閉性龍門式框架，保證良好的機床剛度和加工穩(wěn)定性。8、彩色液晶人機界面系統(tǒng)，動態(tài)顯示工藝參數(shù)和運行曲線。9、采用新型氣壓數(shù)字驅(qū)動技術(shù)與精密壓力傳感器，實現(xiàn)拋光載荷準確程序化控制。10、具有恒濕、凈化、自檢功能的拋光液輸送裝置。技術(shù)參數(shù)：上下拋光盤直徑： 380mm* 140mm*25mm加工工件：4 單晶硅片，每盤5片最小拋光厚度：0.3mm(4 )加工拋光厚度：（Ra 1nm,TIR 2 m）游輪：M=2Z=70拋光盤轉(zhuǎn)速：0～200rpm加工效率：1 m/6min主電機：0.75kw*2,1.5kw*2下拋光盤端跳：0.01mm上下拋光盤平面度：0.015mm游輪徑向跳動：0.06mm齒圈徑向跳動：0.05mm 外形尺寸：1300(L)*850(L)*2165(H)重量：800kg