概述
眾鑫套筒灌漿料秉承建筑研究的技術(shù)優(yōu)勢，將自主研發(fā)的內(nèi)的鋼筋機械連接技術(shù)及特種灌漿材料兩類核心技術(shù)有機融合，研制出鋼筋連接用套筒灌漿連接技術(shù)及配套材料、灌漿機具。有效解決了住宅產(chǎn)業(yè)化裝配式混凝土鋼筋連接的核心難題，符合鋼筋連接用套筒灌漿料技術(shù)標準，成為在該領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)品的開拓者及住宅產(chǎn)業(yè)化進程的助推器。
二、套筒灌漿螺紋連接
技術(shù)原理
連接套筒采用優(yōu)質(zhì)結(jié)構(gòu)鋼，端為空腔，通過灌注專用水泥基高強無收縮灌漿料與螺紋鋼筋連接，另端加工配制內(nèi)螺紋，與加工好外螺紋的鋼筋連接，是灌漿和直螺紋連接的復(fù)合連接接頭，適用于大小不同直徑鋼筋的連接。
產(chǎn)品新聞:盤錦風(fēng)電基礎(chǔ)C100灌漿料(品質(zhì)保證)以2.5D石英纖維編織體、硅溶膠等為原料,采用溶膠-凝膠的方法制備了SiO2/SiO2復(fù)合材料。研究了熱處理溫度、鈍化工藝對SiO2/SiO2復(fù)合材料的彎曲性能的影響,并研究了材料在RT~1000℃的彎曲性能及其影響因素。試驗證明,當(dāng)熱處理溫度為650℃時,材料力學(xué)性能;試樣經(jīng)鈍化工藝處理后,材料彎曲強度提高17%;SiO2/SiO2復(fù)合材料的高溫彎曲性能在600~800℃出現(xiàn)拐點,拐點與熔融態(tài)的化硅自愈合有關(guān),800℃以后,材料的彎曲性能下降。

三、產(chǎn)品特點
1.內(nèi)外創(chuàng)，本公司專用產(chǎn)品。
2.套筒采用鋼制并設(shè)計了復(fù)合形式，機械性能穩(wěn)定，外徑及長度顯著減小。
3.采用自主研制的配套灌漿材料CGM系列，可手動灌漿和機械灌漿。
4.加水?dāng)嚢杈哂写罅鲃佣取⒃鐝?、高強微膨脹性，填充于套筒和帶肋鋼筋間隙內(nèi)，形成鋼筋灌漿連接接頭。
5.更適合豎向鋼筋連接，包括剪力墻、框架柱、掛板燈的連接。
產(chǎn)品新聞:盤錦風(fēng)電基礎(chǔ)C100灌漿料(品質(zhì)保證)按照動態(tài)性模量合理配組杉木規(guī)格材,通過調(diào)節(jié)不同的含水率,全尺寸破壞性地測試其抗彎性能,建立了杉木規(guī)格材抗彎性能和含水率之間關(guān)系,并與其調(diào)整模型相比較,提出了利用含水率來調(diào)整杉木規(guī)格材抗彎性能的簡要方法.研究結(jié)果表明:杉木的低抗彎強度與含水率之間存在二次函數(shù)關(guān)系,而杉木的抗彎性模量和高抗彎強度與含水率之間存在冪函數(shù)關(guān)系.


四、套筒灌漿連接
技術(shù)原理
連接套筒采用優(yōu)質(zhì)結(jié)構(gòu)鋼，兩端均為空腔，通過灌注專用水泥基高強無收縮灌漿料與螺紋鋼筋連接。套筒灌漿料是種以水泥為基本材料，配以適當(dāng)?shù)募毠橇希约吧倭康耐饧觿┖推渌牧辖M成的干混料。
產(chǎn)品新聞:盤錦風(fēng)電基礎(chǔ)C100灌漿料(品質(zhì)保證)通過模壓工藝制備了短切碳纖維/空心玻璃微珠(K46)/樹脂復(fù)合材料,并對復(fù)合材料的斷面形貌、密度、抗壓強度和水率進行了研究。研究結(jié)果表明,隨著碳纖維含量的增加,復(fù)合材料密度變化較小,抗壓強度上升,當(dāng)碳纖維含量為4%時,抗壓強度,微珠含量分別為50%、55%、60%的復(fù)合材料的抗壓強度分別為68.9MPa、65.1MPa、57.2MPa;隨碳纖維含量的增加,復(fù)合材料飽和水率下降,當(dāng)碳纖維含量為4%時,微珠含量為55%、60%的復(fù)合材料達到飽和水率,分別為0.81%、1.15%。

技術(shù)特點
連接套筒采用鋼制，機械性能穩(wěn)定，外徑顯著減小。
套筒外表局部有凹凸，增強與混凝土的握裹。
采用自主研制的配套灌漿材料系列。
可連接12-25和28-40范圍的HRB335/400鋼筋，達到JGJ107規(guī)定的高性能等級1級。
更適合構(gòu)件橫向鋼筋的連接。
套筒灌漿料/套筒連接灌漿料
產(chǎn)品新聞:盤錦風(fēng)電基礎(chǔ)C100灌漿料(品質(zhì)保證)采用氮氣附法對鈣基地聚合物孔隙進行測定,通過附等溫線和孔徑分布分析表征了其孔隙結(jié)構(gòu)特征并討論了影響孔隙結(jié)構(gòu)的因素.結(jié)果表明:鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,主要由無害孔和少害孔組成,同時存在少量的有害孔,孔隙以兩端開放的圓筒狀孔、兩壁平行的狹縫狀孔及細頸廣體的墨水瓶形孔等開放性孔為主;孔隙主孔介于3~50nm,占總孔隙體積的84.87%,占總比表面積的91.91%,孔徑小于50nm的無害孔和少害孔提供了主要的孔比表面積和孔隙體積;堿性激發(fā)劑摻量和偏高嶺土摻量均是影響鈣基地聚合物孔隙結(jié)構(gòu)的重要因素.

五、套筒灌漿螺紋連接
為解決套筒灌漿連接的關(guān)鍵技術(shù)，北京賽固偉業(yè)科技有限公司結(jié)合多年該領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)歷，開發(fā)出了綜合性能優(yōu)于現(xiàn)行標要求的接頭專用型灌漿料，具有穩(wěn)定、高強、早強、無收縮、易流動等特點，CGM型專用灌漿料主要參數(shù)如下：
套筒灌漿料/套筒連接灌漿料