聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、耐溶劑性、耐原子輻射和優(yōu)良的介電性能，能在-269~+260c度的溫度范圍內(nèi)長期使用。是目前世界上性能最好應(yīng)用最廣的耐高溫薄膜。可廣泛用于電磁線、電纜的繞包，電機(jī)電器的槽絕緣，相間絕緣及襯墊，聚酰亞胺膠帶，F(xiàn)46（FEP）膠帶的基膜，柔性印刷電路板的基膜和覆蓋膜以及保強(qiáng)。