產(chǎn)品品牌：偉強(qiáng) 產(chǎn)品型號(hào)：022 層數(shù)：?jiǎn)蚊? 基材：銅 絕緣材料：有機(jī)樹(shù)脂 絕緣層厚度：薄型板 阻燃特性：VO板 加工工藝：電解箔 增強(qiáng)材料：玻纖布基 絕緣樹(shù)脂：環(huán)氧樹(shù)脂（EP） 產(chǎn)品性質(zhì)：新品 營(yíng)銷(xiāo)方式：廠商直銷(xiāo) 營(yíng)銷(xiāo)價(jià)格：低價(jià) 按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4詳細(xì)參數(shù)及用途如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料) FR-4:雙面玻纖板 阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO－V-1－V-2－94HB四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高TgPCB線路板及使用高TgPCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由玻璃態(tài) 轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài) ，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg 170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。