產(chǎn)品品牌：研泰牌

產(chǎn)品型號：TG962

單組分有機硅電子灌封膠【單組份有機硅電子灌封膠特點】 ★ 屬室溫固化單組份脫酮肟型有機硅電子灌封膠，產(chǎn)品流淌性好，對鋁、鋼等多種金屬有 較好的粘接性； ★ 優(yōu)良電氣特性：電性能優(yōu)越，具有優(yōu)異的絕緣性能、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能，因此對于電子、電器等產(chǎn)品能提供保護,密封和絕緣的功能； ★ 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，臭氧、水分、鹽霧、霉菌等特性； ★ 耐熱、耐寒特性：該產(chǎn)品使用溫度范圍廣泛，適用於-50℃～260℃。連續(xù)使用時從-40℃～200℃，也能保持穩(wěn)定性能, 抗應(yīng)力變化等性能強； ★ 環(huán)保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環(huán)保，已通過歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)； ★ 極優(yōu)的吸震及緩沖性：產(chǎn)品具有彈性機能，均為韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性； ★ 具有膠膜柔韌性: 膠料固化后是彈性體, 能滲入被灌封部件的細小縫隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮； ★ 不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。【單組份有機硅電子灌封膠用途】

型號	顏色	用 途
TG-961	透明流體	各種電子元器件、電器模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
TG-962	半透明流體	高強度型，各種電子元器件的灌封。
TG-963	紅色流體	電子元器件的耐高溫灌封
TG-964	黑色流體	機械部件及零件的粘接和灌封，各類電子元器件的灌封；特別適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于7mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護；發(fā)光二極管制品（例如LED戶外廣告屏、交通信號燈、高檔汽車尾燈等）的密封。
TG-965	黑色流體
TG-966	白色流體	各種電子元器件、電器模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護；適用于各種精巧電子配件的防潮、防水封裝；絕緣及各種電路板的保護涂層；電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
TG-967	白色半流體

【單組份有機硅電子灌封膠技術(shù)參數(shù)】

性能指標(biāo)		TG-961	TG-962	TG-963	TG-964	TG-965	TG-966	TG-967
固化前	外觀	透明流體	半透明流體	紅色流體	黑色流體	黑色流體	白色流體	白色半流體
	粘度（cps）	4000～6000	8000～15000	8000～15000	8000～15000	15000～35000	5000～35000	8000～15000
	相對密度（g/cm3，25℃）	1.02	1.04	1.04	1.04	1.10 0.03	1.00～1.10	1.20～1.50
表干時間（min，25℃）		40 5	40 5	40 5	40 5	25 5	25 5	25 5
完全固化時間 (d，25℃)		3～7	3～7	3～7	3～7	2～7	2～7	2～7
固化類型		單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型	單組分脫酮肟型
固化后	硬度(Shore A)	25 2	25 2	25 2	25 2	25 2	25 5	35 5
	抗拉強度（MPa）	0.5	1.2	1.2	1.2	1.5	1.5	2.0
	剪切強度（MPa）	0.4	1.0	1.0	1.0	1.2	0.8	1.8
	扯斷伸長率（%）	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～400
	使用溫度范圍(℃)	-60～200	-60～200	-60～260	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200
	體積電阻率 ( cm)	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1014	5.0 1014	5.0 1016
	介電強度 (kV/ mm)	20	20	20	20	15	18	20
	介電常數(shù) (1.2MHz)	2.8	2.8	2.8	2.8	2.6	2.5	2.6
	損耗因子(1.2MHz)	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001

以上性能參數(shù)在25℃，相對濕度60%實驗環(huán)境中所檢測得出的數(shù)據(jù)，僅供客戶參考，并不能保證在特定環(huán)境下能達到全部數(shù)據(jù)，敬請客戶使用時，以測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)?！締谓M份有機硅電子灌封膠使用工藝】 ★ 清潔表面：清理被灌封物體表面的銹跡、灰塵和油污、，使之保持干凈及干燥； ★ 施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。 ★ 固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)（室溫及55%相對濕度），膠液固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。 ★ 注：建議厚度大于6mm的灌封選用雙組分類型的產(chǎn)品。