MX-6通過(guò)多晶封裝技術(shù)在單一PLCC的封裝體，封裝6顆小功率LED芯片;而封裝體底層有熱通道，因此可以做到熱電分離。目前MX-6的光通量可以達(dá)到100Lm（300mA，6000K），主要應(yīng)用在球泡燈和面板燈。 熱阻，結(jié)點(diǎn)到焊點(diǎn) 5 C/W 視角 (FWHM) 120度 電壓溫度系數(shù) -3.3mV/ C直流正向電流 350mA 正向電壓（300 mA 時(shí)） 3.33.8VLED 結(jié)溫 150 C