描述。本新型專利的目的是，提供一種適用于日常照明、安裝簡單、性能佳、使用壽命長的LED照明模塊。整個結(jié)構(gòu)中，LED封裝使用的金屬基板底板，頂板提供了大面積的散熱通道，使其熱阻降低，能快速吸收傳導LED芯片產(chǎn)生的熱量，可以快速地從LED芯片傳導至金屬基板、底板、頂板。通過熱輻射、空氣對流方式散發(fā)出去，散熱效果佳，散熱效率高，能有效保證照明模塊的使用壽命，取代于現(xiàn)有照明光源。 。此外，為了使光線均勻、柔和散發(fā)，避免產(chǎn)生陰影，降低低對人眼的刺激，我們采用特殊LED芯片間隔排列方式。運用高效率熒光粉進行封裝，使其產(chǎn)生的光線純度更高的白光。在整個結(jié)構(gòu)中特別運用芯片制造鏡面處理及表面粗化加工技術(shù)，大大提升LED的出光效率。 特點。全金屬底板，導熱性能好；散熱面積大，熱阻低；。面光源發(fā)光設(shè)計，光線柔和，長時間減少對眼睛的刺激；。可靠性高，光衰小；。安裝簡單，使用方便；