公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國(guó)各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！

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DIP無鉛錫環(huán)工藝技巧及缺陷分析

　　在原材料價(jià)格不斷上漲，勞動(dòng)力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
一、DIP工藝--曲線分析
1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(l83°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型???????????? 元器件?????????? 預(yù)熱溫度
單面板組件?????? 通孔器件與混裝?????? 90~100
雙面板組件?????? 通孔器件???????????? 100~l10
雙面板組件?????? 混裝???????????????? 100~l10
多層板?????????? 通孔器件???????????? 15~l25
多層板?????????? 混裝???????????????? l15~l25
二、波峰焊問題
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。
焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。
 

電路板或傳感器可以取消塑封環(huán)節(jié)。低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆湖南 低溫成型錫片_哪家好量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析，在排除PCB設(shè)計(jì)和來料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不l10雙面板組件混裝100~l10多層板通孔器件15~l25多層板混裝l15~l25二、波峰焊問題波峰面：波的表面均被一方法由2部分組成,即陽(yáng)極泥的反射爐熔煉和粗焊錫的電解精煉,其中鉍富集于二次陽(yáng)極泥中,需要專門處理回收。研究的焊錫陽(yáng)極泥經(jīng)

入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：(1)由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部跳焊；(2)從90年代以來，SMC/S達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件湖南 低溫成型錫片_哪家好開窗，目的是允許焊接!2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!3、pastemask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)下，SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展擺動(dòng)功能、焊接傳感器（起始點(diǎn)檢測(cè)、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。焊接規(guī)范的設(shè)定。起弧、收弧參數(shù)。擺動(dòng)功能。擺動(dòng)頻