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產(chǎn)品規(guī)格：-

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技 術 說 明 書GLP-1972(半導體鍍純金添加劑)GPL-1972半導體鍍純金添加劑概述GPL-1972是一種中性鍍純金工藝,其配方工藝可以為半導體工業(yè)鍍均勻的含量為99.99%純金鍍層。尤其適用于需要焊接或者錫焊的部件。特征與優(yōu)點高純度優(yōu)秀的焊接性能低孔隙率高錫焊性高厚度高穩(wěn)定性鍍金層性能：金純度 99.99%硬度（HV/20） 60-80接觸電阻（毫歐） 0.3比重19.25 0.1電阻率（0oC）(毫歐.厘米) 2.3操作條件: 范圍最佳金含量 7-10g/l 8g/l陽極電流密度（A/dm2） 0.25 0.25陰極電流密度（A/dm2）掛鍍 0.3-1.5 0.5滾鍍 0.05-0.3 0.2pH 7-7.5 7溫度（oC）45-6555過濾電流效率（mg/Amin） 105-120 1100.5 A/dm2鍍1um所需要時間（min） 3.2-3.8 3.5密度（Be）15-2515設備槽子：無嚴格限制加熱器：不銹鋼，鈦合金加熱器皆可，不宜用石英整流器：能記錄安培分鐘，度數(shù)精確，有電壓，電流刻度的標準整流器過濾：需要陽極：不溶性陽極，推薦使用鍍鈦的不溶性陽極，陽極面積要足夠大，陽極電流密度不能超過0.25 A/dm2槽液的配制開缸劑GLP-1972 B是由供應商提供，每五升工作液需要加入3升開缸劑GLP-1972 B，注：開缸劑不含金1，于清洗干凈的工作槽中注入1/4體積的純水，加熱到45度2，攪拌下加入所需要的GLP-1972 B3，將所需要的金氰化鉀（含量68.3%）溶解于熱水中，配成含量為約100g/l然后加入，調(diào)整pH值，并加水到工作液位，控制溫度在工作范圍4，槽液配好后待用特別聲明此說明書內(nèi)所有提議或關于本公司產(chǎn)品的建議，是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權的證據(jù)。