產(chǎn)品品牌：金邦達(dá)

產(chǎn)品型號：RM-5020

產(chǎn)品用途：BGA及其他IC返修焊接

BGA返修臺 RM-5020 產(chǎn)品特色人性化的系統(tǒng)控制  真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊，控制可靠   Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作   中英文人機(jī)界面   BGA焊接拆解過程自動化   軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。    精準(zhǔn)的溫度控制   三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃   外接壓縮空氣提供氣源   海量BGA溫度曲線存儲   BGA溫度曲線快速設(shè)置和索引查找   支持自動溫度曲線分析   大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形    便捷的視覺對位   支持BGA光學(xué)對位，電機(jī)驅(qū)動   CCD彩色高清成像系統(tǒng)   分光、放大、微調(diào)、色差調(diào)節(jié)功能，圖像更清晰   相機(jī)自動伸縮定位對位位置   軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機(jī)ZOOM、FOCUS，調(diào)節(jié)更方便   軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調(diào)節(jié)更方便   內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取   精密的機(jī)械部件   V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調(diào)   精密微調(diào)貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍  上加熱頭風(fēng)嘴可做360°旋轉(zhuǎn)，方便不同角度BGA芯片的焊接   X、Y方向運(yùn)動采用精密導(dǎo)軌   熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，定位準(zhǔn)確    完善的安全設(shè)計   BGA返修臺具有風(fēng)扇失效保護(hù)、熱電偶失效保護(hù)功能   超溫失效保護(hù)、超溫快速切斷功能   軟件數(shù)值輸入校驗(yàn)和限制功能   上加熱頭具有防撞防壓保護(hù)功能   基本功能   界面設(shè)置“焊接”、“拆解”、“參數(shù)設(shè)置”等多級菜單，方便人員操作   BGA焊接采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置8段升(降)溫+恒溫控制。   第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形   外置4路測溫接口實(shí)現(xiàn)同時對不同檢測點(diǎn)溫度的精密檢測   PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板的定位   上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，馬達(dá)驅(qū)動，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置   X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01mm                 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。   BGA焊接對象                 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF   適用于有鉛和無鉛工藝 BGA返修臺 RM-5020 技術(shù)參數(shù)

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
溫度控制系統(tǒng)	加熱溫區(qū)數(shù)量	3個獨(dú)立溫區(qū)，分為上溫區(qū)、下溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)
	加熱溫區(qū)功率	上部加熱功率：1000W 下部加熱功率：1000W紅外區(qū)熱功率：3900W
	加熱方式	壓縮空氣提供外部氣源
	溫度控制算法	K型熱電偶+智能PID溫度閉環(huán)精確控制
	溫度控制精度	±1℃
	溫度曲線數(shù)量	海量
	溫度曲線分析	支持溫度曲線分析功能
	外置測溫端口數(shù)量	4個（可擴(kuò)展）
視覺對位系統(tǒng)	對位方式	光學(xué)對位，電機(jī)驅(qū)動
	對位精度	±0.01mm
	相機(jī)	CCD彩色高清成像系統(tǒng)，支持ZOOM和FOCUS
	光源	LED背光彩色光源，BGA成像更清晰
	微調(diào)機(jī)構(gòu)	X，Y軸和θ角度采用千分尺微調(diào)
PCB及BGA尺寸	PCB尺寸	Max 580X500mm ，Min 10X10mm
	BGA尺寸	2X2—80X80mm
	PCB裝夾方式	V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微調(diào)，并外配萬能夾具
	BGA吸取方式	內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取
運(yùn)動控制	驅(qū)動方式	步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動
	控制方式	根據(jù)參數(shù)自動調(diào)速和走位
控制系統(tǒng)	控制方式	真彩工業(yè)觸摸屏+智能工業(yè)控制模塊
	控制界面	多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系統(tǒng)
	過程控制	焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，自動焊接、拆卸
其它參數(shù)	機(jī)械外形尺寸	800x740x750mm
	重量	85Kg
	電源	AC220V±10％   50/60Hz 5900W

BGA返修臺 RM-5020 隨機(jī)附件

隨機(jī)附件	數(shù)量	備注
上熱風(fēng)嘴	4	隨機(jī)配送
下熱風(fēng)嘴	1	隨機(jī)配送
異性PCB支架	4	隨機(jī)配送
K型熱電偶線	4	隨機(jī)配送
真空吸盤	10	隨機(jī)配送
操作說明書	1	隨機(jī)配送