北京上海廣東山東天津深圳中山東莞惠州銅箔測厚儀,覆銅板測厚儀,覆銅箔測厚儀銅箔測厚儀START SM6000特 點輕便小巧??只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的測量● 快速準(zhǔn)確的測量銅箔的厚度● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準(zhǔn)● 測量結(jié)果穩(wěn)定● 只需一節(jié)9伏的堿性電池● 自動關(guān)機功能應(yīng) 用● 用于來料的檢測● 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚● 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚● 檢測未切割的層壓板● 檢測蝕刻前板塊優(yōu) 點● 相對比切片測試，降低了成本費用● 簡單易用，無需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示● 測試儀SM6000能夠快速簡便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費