SM-1000ASMD半自動編帶機是為表面貼裝電子元件而研發(fā)的專用編帶包裝機械設(shè)備，適用于HAA熱封和PSA自動粘帶冷封，其控制系統(tǒng)以PLC為核心，結(jié)合溫控儀自動控溫，保持封裝溫度恒定，利用光電開關(guān)盒步進電機驅(qū)動求實現(xiàn)自動光學(xué)記數(shù)封裝和速度調(diào)控，可記單盤元器件封裝數(shù)量和班產(chǎn)量，便于組織生產(chǎn)和管理考核。（備注：結(jié)合剝離強度測試儀，可隨時掌控封裝過程中上帶的封合力，測定其是否在規(guī)定范圍內(nèi)，使封裝效果始終處于最優(yōu)狀態(tài)。需要的朋友可聯(lián)系13480723729陳小姐）