3020貼片是深圳市紅皓光電子有限公司的優(yōu)勢產(chǎn)品之一，紅皓光專業(yè)生產(chǎn)貼片LED燈珠，3020燈珠品質(zhì)優(yōu)異，質(zhì)量有保障，性價比最高！紅皓光電子是中國首家過LM-80測試的白光封裝企業(yè)，品質(zhì)優(yōu)異、口碑良好，服務(wù)到位，值得信賴。3020LED貼片一、3020貼片燈概述： 特點：單色，體積小，角度大，亮度高。低電壓驅(qū)動。包裝：卷帶包裝，2000個/卷。推薦使用范圍：指示器、背光產(chǎn)品、顯示屏。焊接：TTW 焊接，回流焊焊接。 二、詳細說明： 尺品尺寸：30*20*0.8mm 芯片：單芯片 電流：20mA VF值：3.0-3.3V 亮 度 :4500-7500mcd(15-18LM) 色 溫 : 2800-11000K 衰減：1000小時0光衰 包裝：卷帶包裝，2000個/卷焊接：回流焊焊接，及其它SMT貼片式焊接 應(yīng)用產(chǎn)品：LED日光燈管，LCD背光源，平板燈，高亮度燈條，高亮模組等等3020LED燈珠 二，3020貼片制作過程與注意事項：第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝led芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。