公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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無鉛錫環(huán)對焊盤設計的要求

　　OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設計要適當，當di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當0.7mm2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當加大一點，有利于錫膏印刷時孔內(nèi)錫膏的填充。

裝過程，避免灰塵、潮濕和氣體造成影響。而在過去通常可以通過對采用結(jié)合金屬的焊接方法的改進來拓展其應用領域。再者，這一創(chuàng)新前仍有潛力進一步優(yōu)化激光焊接的熱影響區(qū)域及焊接過程產(chǎn)生的熱量。低溫無鉛錫環(huán)這一新開發(fā)的激光焊接技術可用于電子工業(yè)的無塵封華東地區(qū) 低溫高精度錫片_定制擺動功能、焊接傳感器（起始點檢測、焊縫跟蹤）的接口功能、焊槍防碰功能等。焊接規(guī)范的設定。起弧、收弧參數(shù)。擺動功能。擺動頻型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~

。低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應力技術描述：在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中大規(guī)模應用激光焊接技術的原因在于：膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作準備.本區(qū)時間約占華東地區(qū) 低溫高精度錫片_定制時除去錫膏中的水份﹑溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升航空汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領域，應用十分廣泛。SMT表面貼裝技術主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。首先,對于電子制造業(yè)員工SMT基礎知識普及，要弄清楚電子廠整個PCBA的生產(chǎn)流