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聚合物基復(fù)合材料以其優(yōu)異的特性在各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,聚合物基復(fù)合材料的熔融連接技術(shù)一直是研究的重點(diǎn)。本文系統(tǒng)地綜述了影響電阻焊接接頭質(zhì)量的加熱元件、焊接壓力和輸入功率等工藝參數(shù)和焊接過程的溫度分布情況,討論了熱固性聚合物基復(fù)合材料電阻焊接的實(shí)現(xiàn)及電阻焊接有限元模型的建立,展望了聚合物基復(fù)合材料電阻焊接技術(shù)未來的研究方向。
不銹鋼無縫管（工業(yè)管 精密管 拋光管 衛(wèi)生鏡面管 毛細(xì)管 方管矩形管）

非標(biāo)厚壁管均可定做，焊管及配套管件法蘭
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通過考察細(xì)粉(石粉和泥粉)對水泥砂漿工作性、抗壓強(qiáng)度和干燥收縮的影響,研究了機(jī)制砂中細(xì)粉的危害性,提出了基于細(xì)粉特性和含量的改進(jìn)MB值(亞甲藍(lán)值),并分析了采用該指標(biāo)評價(jià)細(xì)粉危害性的可行性.結(jié)果表明:機(jī)制砂中石粉含量較高,其危害性極其有限;泥粉含量較低,但危害性較大.細(xì)粉的危害性不僅與其含量有關(guān),更取決于其礦物特性.改進(jìn)MB值與水泥砂漿工作性、抗壓強(qiáng)度和干燥收縮均存在較強(qiáng)相關(guān)性,可用于評價(jià)細(xì)粉危害性.

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本文針對航天用復(fù)合材料氣瓶,從材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和成型工藝等方面對其進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,可為超高壓復(fù)合材料氣瓶的研制提供借鑒和經(jīng)驗(yàn)。
將磨制好的水泥篩分成S(0~30μm),M(30~60μm)和L(60~160μm)這3個(gè)粒級,測試了每個(gè)粒級水泥的顆粒粒徑分布和主要礦物相含量,并對其早期水化放熱速率、水化產(chǎn)物組成及形貌進(jìn)行了對比分析.結(jié)果表明:3個(gè)粒級水泥的主要礦物相含量各異,其中C3S含量大小依次為LMS,C2S,C3A和CaSO4·2H2O含量大小均依次為SML;3個(gè)粒級水泥漿體的水化放熱速率大小依次為SLM;在水化早期,S大多水化成針棒狀A(yù)Ft,而M,L大多水化成凝膠狀A(yù)Fm和薄片狀A(yù)H13.
為了研究高水性樹脂(SAP)對混凝土孔隙特征及抗壓強(qiáng)度的影響,采用干拌方法拌制SAP混凝土,基于壓和抗壓試驗(yàn),對2種配合比和3種SAP摻量的混凝土進(jìn)行分批試驗(yàn),測定各組試樣的內(nèi)部孔結(jié)構(gòu)特征參數(shù)和抗壓強(qiáng)度.結(jié)果表明:混凝土的比孔容積、孔隙率、可幾孔徑與SAP摻量呈正比關(guān)系;摻加SAP后,混凝土的抗壓強(qiáng)度與比孔容積、孔隙率、可幾孔徑呈反比關(guān)系;隨著SAP摻量的增加,小于1.0μm的孔隙率呈增大趨勢,而大于1.0μm的孔隙率無明顯的變化規(guī)律.