? ?聯(lián)想推出的每一款智能手機,在工業(yè)設計上都有著很深的造詣,近些日子,聯(lián)想推出的全新智能手機——聯(lián)想筍尖S90也不例外。
? ? 聯(lián)想筍尖外觀設計還是非常有特點,主體形狀與iphone6相似,6.9mm的機身厚度也絕對可以算得上是極致纖薄,并且該機采用了更為圓潤的倒角,使得握持感方面更為到位。另外本機的一大特點是采用了Qualcomm驍龍410系列64位四核處理器,采用64位指令集,以得到更為高效的運算速率,顯然現(xiàn)在各家都開始進軍64位時代,也是接下來的發(fā)展大趨勢。