TPKIR550A/PL550A紅外防靜電無鉛返修系統(tǒng) TPK防靜電無鉛紅外返修系統(tǒng) TPKIR550A無鉛紅外返修系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器 技術(shù)，能夠安全、精確地對表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，滿足現(xiàn)代 電子工業(yè)更高的工藝要求，是目前電子工業(yè)領(lǐng)域性價(jià)比最高的BGA返 修系統(tǒng)。 這款I(lǐng)R550A采用紅外傳感器技術(shù)和微處理控制。具有精確的解 焊元器件非接觸的紅外傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時 候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)視，并給以最價(jià)的工藝控 制。為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫 度，IR550A提供了1600W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等 所有的應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?，?PCB及其整個面封裝溫度得到有效的的控制，均勻的熱分布和合適的 峰值溫度可實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。 IR550A中等波長的紅外加熱器，具有均勻和安全加熱及系統(tǒng)所 必須的功率和靈活性，對于大熱容量PCB以及其他高溫要求(無鉛焊 接)等都可輕松的處理。紅外輻射下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB板上 鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱，而不需要返修噴嘴，可以節(jié) 約大量成本。 IR回流焊工藝攝像機(jī)RPC550A(RefiowProcessCamera)的使 用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的精確判斷提供了關(guān) 鍵性的視覺信息。BGA返修系統(tǒng)采用外部鍵盤進(jìn)行控制操作，其參數(shù) 的設(shè)定可由鍵盤或電腦控制。返修系統(tǒng)配合IR回流焊工藝攝像機(jī)與 TPKPL550A對位系統(tǒng)、精密貼放系統(tǒng)組成了一套完整的BGA返修系統(tǒng) 是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的返修首選的高端設(shè)備。 技術(shù)參數(shù) 1.總功率：1600W(MAX) 2.底部預(yù)熱功率：400W*2=800W(紅外陶瓷發(fā)熱板） 3.頂部加熱功率：200W*4=800W(紅外發(fā)熱管，波長 2-8微米，尺寸：60*60mm） 4.其他功率：15W 5.底部輻射預(yù)熱時間：約60秒，尺寸：135*250mm 6.頂部加熱器可調(diào)范圍：20~60mm 7.頂部加熱時間：約30秒（室溫~230℃） 8.真空泵：12V/300mA,0.05 9.底部冷卻風(fēng)扇：12V/90mA12CFM（橫流風(fēng)扇） 10.頂部冷卻風(fēng)扇：12V/300Am15CFM 11.激光對位管：3V/30mA兩只 12.LCD顯示窗口：65.7*23.5(mm)16*2字符 13.烙鐵：智能數(shù)顯無鉛 14.烙鐵功率：60W 15.通訊接口：標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC機(jī)聯(lián)機(jī)） 16.外接鍵盤：8個鍵 17.上下移動電機(jī)：24VCD/100mA 18.上下移動臂行程：93mm 19.紅外測溫傳感器：0~300℃（測溫范圍） 20.外接K型傳感器（可選件） 21.外形尺寸：33*38*44（cm) 22.重量：13kg