采用SP張力法（程序升溫法）本品為SMT表面貼裝的錫膏、元件電極、基板的可焊性測試儀【特點】l 最適合于無鉛時濕潤測試（錫膏 零件 溫度條件）l 可從視窗觀察潤濕的全過程l 可測定濕潤平衡法、微濕潤平衡法、急加熱升溫法(選項)l 能實現(xiàn)實際的回流爐工程及最適合的溫度〈載有預(yù)熱機能，內(nèi)藏強力加熱裝置〉l 可測試1005和0603尺寸的微小元件的濕潤性，〈采用電子平衡器傳感器，實現(xiàn)了檢測出更微小力〉l 用電腦（專用軟件）輸入設(shè)定條件，操作測定，浸潤時間，浸潤力的結(jié)果，可自動解析結(jié)果數(shù)據(jù)l 可以做評估焊錫絲的測試