A93841 電鍍化學(xué)鍍銅技術(shù)工藝、鍍銅液添加劑配方及設(shè)備專利大全（本輯280元，含下列64項(xiàng)）（特別提示：本站的專利文獻(xiàn)均已被編成word格式，這在業(yè)內(nèi)獨(dú)樹一幟。） 01、SiC陶瓷顆粒表面化學(xué)鍍銅方法 02、混合型非甲醛還原劑的化學(xué)鍍銅液 03、鍍銅材料及鍍銅方法 04、連續(xù)鍍銅方法 05、印刷線路板及其制造方法、電鍍銅方法及電鍍銅液 06、鉛鍍銅鉑超薄型極板的配方及生產(chǎn)方法 07、電鍍銅的方法 08、鍍銅鍍鎳合金絲生產(chǎn)工藝 09、釹鐵硼永磁體的焦磷酸鹽脈沖電鍍銅方法 10、晶片級(jí)無(wú)電鍍銅法和凸塊制備方法,以及用于半導(dǎo)體晶片和微芯片的渡液 11、環(huán)保型化學(xué)鍍銅鎳磷三元合金催化液及其制備方法 12、對(duì)物體鍍銅或鍍青銅的方法和用于該方法的液態(tài)混合物 13、非水體系鎂基儲(chǔ)氫合金粉的化學(xué)鍍銅工藝 14、一種化學(xué)鍍銅鎳技術(shù) 15、電解鍍銅法、電解鍍銅的磷銅陽(yáng)極和利用所述方法及陽(yáng)極鍍銅的并且具有低微粒附著的半導(dǎo) 16、無(wú)甲醛化學(xué)鍍銅方法及該方法中使用的溶液 17、電解鍍銅的方法 18、小直徑孔鍍銅的方法 19、非金屬流液鍍銅法 20、一種超大型水泥表面鍍銅的方法 21、電鍍銅方法、電鍍銅用純銅陽(yáng)極以及使用該方法和陽(yáng)極進(jìn)行電鍍而得到的粒子附著少的半導(dǎo) 22、通路孔鍍銅的方法 23、銅鍍液和鍍銅方法 24、鍍銅溶液、鍍敷方法和鍍敷裝置 25、鐵金屬基底的化學(xué)鍍銅溶液和方法 26、一種化學(xué)鍍銅制備Cu/TiSiC復(fù)合材料的方法 27、使用不溶陽(yáng)極的電鍍銅方法 28、布線基底和其制造方法以及其中使用的化學(xué)鍍銅溶液 29、鍍銅材料、其制造方法及鍍銅的方法 30、電鍍銅的R-T-B系磁鐵及其電鍍方法和電鍍銅液 31、鍍銅添加劑及其制備方法和在焊絲鍍銅中的應(yīng)用 32、采用無(wú)電鍍和電鍍進(jìn)行鍍銅的裝置 33、用于基片電鍍銅的方法 34、用于精確鍍銅系統(tǒng)的補(bǔ)銅技術(shù) 35、微多孔性銅覆膜及用于制備該銅覆膜的化學(xué)鍍銅液 36、低碳鋼絲快速酸性光亮鍍銅工藝 37、無(wú)電鍍銅溶液和無(wú)電鍍銅的方法 38、縮二脲無(wú)氰堿性鍍銅方法 39、鍍銅碳纖維金屬石墨復(fù)合電刷及其制造方法 40、鐵基置換法鍍銅施鍍助劑 41、鍍銅合金及其生產(chǎn)方法 42、稀土鎳基貯氫合金粉的化學(xué)鍍銅液配方及化學(xué)鍍銅方法 43、碳纖維均勻鍍銅工藝 44、無(wú)氰鍍銅液及無(wú)氰鍍銅方法 45、焊絲鍍銅高防銹處理工藝 46、塑料表面鍍銅提高與樹脂和金屬粘接強(qiáng)度的方法 47、無(wú)氰連續(xù)鍍銅方法 48、碳纖維連續(xù)鍍銅的方法 49、化學(xué)鍍銅工藝中氧化除鐵回收硫酸銅廢液的方法 50、非金屬材料化學(xué)鍍銅鎳前表面活化方法 51、化學(xué)鍍銅及其鍍?cè)?52、堿性元素電解鍍銅液 53、在不導(dǎo)電材料上刷鍍銅的方法 54、普通玻璃真空鍍銅合金制茶鏡工藝 55、無(wú)氰鍍銅錫合金電解液 56、陶瓷玻璃常溫化學(xué)鍍銅、鎳、鈷的預(yù)處理方法 57、鋼鐵件光亮酸性鍍銅前的預(yù)鍍工藝 58、乙二醇鍍銅 59、絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳.鍍銅工藝 60、泡沫鉛-錫合金鍍層中化學(xué)銅鍍層的電解退除方法 61、銅鍍液及用其鍍覆基板的方法 62、沉積無(wú)光澤銅鍍層的銅浴及方法 63、青銅鍍液及其制備方法與應(yīng)用 64、刷鍍仿古銅鍍層的方法及鍍液