用途:應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):。廣泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封裝等的制造過程;。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中;。廣泛用于FPC(柔性電路板)的制造過程。主要參數(shù):
型號 | VNT91 | VNT216 | VNT512 | VNT1000 |
工作室尺寸(mm) | 深 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
寬 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
高 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
外形尺寸(mm) | 深 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
寬 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
高 | 1450 | 1600 | 1800 | 2000 |
溫度范圍 | R·T 10℃~200℃(300℃) |
升溫時間(空載) | ≤40min | ≤60min | ≤60min | ≤70min |
箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體(如N2)流量 | ≤20L/min(≤50min降到) | ≤50L/min(≤50min降到) | ≤100L/min(≤50min降到) | ≤200L/min(≤50min降到) |
≤7L/min(濃度保持) | ≤15L/min(濃度保持) | ≤30L/min(濃度保持) | ≤60L/min(濃度保持) |
外箱材質(zhì) | 雙面鍍鋅鋼板,表面噴塑處理 |
內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304鏡面不銹鋼 |
引線孔 | φ50mm 1個,位于箱體背面 |
控制器顯示屏 | 5.7英寸,STN彩色LCD觸摸顯示屏 |
顯示分辨率 | 溫度:0.1℃,時間:0.1min |
程序功能 | 20個程序,50段/程序,可設(shè)20個循環(huán),最大循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。 |
控制方式 | PID |
重量(kg) | 120 | 160 | 280 | 460 |
功率(KW) | 2.0(2.7) | 2.7(3.8) | 5.0(6.5) | 6.5(9.5) |
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 氧氣濃度分析儀1套,流量計3個 |
安全裝置 | 1.漏電保護(hù),2.超溫保護(hù),3.風(fēng)機(jī)過熱報警,4.風(fēng)機(jī)過流報警,5.進(jìn)氣氮?dú)鈮毫Φ蛨缶?6.門開報警,7.氧氣濃度分析儀故障報警. |
電源(V) | AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四線 保護(hù)地線 |
符合標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986 |