獨(dú)創(chuàng)方法保證連接定可靠;采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作;探針可以更換,維修方便;產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù):※采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便;※上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;※探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;※高精度的定位槽或?qū)蚩?,保證IC定位精確,測試效率高;※采用浮板結(jié)構(gòu),對于BGAIC有球無球都能測,※探針材料:鈹銅(標(biāo)準(zhǔn)),※探針可更換,維修方便,成本低?!^緣材料:電木、FR4、※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);※交貨快:最快三天內(nèi)交貨。產(chǎn)品服務(wù):※三個(gè)月免費(fèi)保修(人為損壞除外)?!P奁谕猓赓M(fèi)維修,如果需換件,只收材料成本費(fèi)※可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持?!鶎I(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類BGA的Burn-inSocket、TestSocket;※專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測試治具,如手機(jī)、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機(jī)、通 訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFNIC測試治具?!鶎I(yè)制作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)),可根據(jù)客戶要求定做BGA 植球臺。※BGA返修一條龍服務(wù):專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測試,代客燒錄IC。 已申請中國國家專利,專利號(部分):ZL2004100152975;ZL200420015309.X;ZL200510036732.7;ZL200520063479.X;ZL20061033402.7;ZL200710073233.4;ZL200720118476.0