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公司基本資料信息
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類型: | Sn63/Pb37 |
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適用范圍: | SMT |
標(biāo)準(zhǔn)直徑: | 25-45 |
材質(zhì): | Sn和Pb |
產(chǎn)品別名: | 含鉛錫膏 |
規(guī)格: | Sn63/Pb37 |
熔點(diǎn): | 183 |
是否現(xiàn)貨: | 是 |
藥皮性質(zhì): | 皮膚及器官有刺激感 |
助焊劑含量: | 9-15wt% |
焊膏是由焊粉與焊劑制成的膏關(guān)焊料;
通過漏網(wǎng)印刷及針吐針其涂布于電路板之焊接部;
然后通過回流爐、鐳射線、熱風(fēng)等加熱焊接于電路板上。
焊膏一般含有機(jī)溶液劑,故在使用時(shí)要多加注意。
錫膏合金比:Sn63/Pb37
產(chǎn)品特點(diǎn)
1 印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至 0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6); 2 連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過 12小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果; 3 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移; 4 具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性; 5 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用; 6 焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕 PCB,可達(dá)到免洗的要求; 7 ICT測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判; 8 BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方,可解決焊接 BGA方面的難題。 9 可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。 |
序號(hào)(No.) | 成份(Ingredients) | 含量(Content)Wt% | ||||||||||||||
1 | 錫 (Sn) % | 63 /-0.5 | ||||||||||||||
2 | 鉛 (Pb) % | 余量(Remain) | ||||||||||||||
3 | 銅 (Cu) % | ≤0.01 | ||||||||||||||
4 | 金 (Au) % | ≤0.05 | ||||||||||||||
5 | 鎘 (Cd) % | ≤0.002 | ||||||||||||||
6 | 鋅 (Zn) % | ≤0.002 | ||||||||||||||
7 | 鋁 (Al) % | ≤0.001 | ||||||||||||||
8 | 銻 (Sb) % | ≤0.02 | ||||||||||||||
9 | 鐵 (Fe) % | ≤0.02 | ||||||||||||||
10 | 砷 (As) % | ≤0.01 | ||||||||||||||
11 | 鉍 (Bi) % | ≤0.03 | ||||||||||||||
12 | 銀 (Ag) % | ≤0.01 | ||||||||||||||
13 | 鎳 (Ni) % | ≤0.005 | ||||||||||||||