軟包封是一種簡易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機(jī)將硅片的引線端用比頭發(fā)絲還細(xì)的箔金線焊接引出到印板上，再用環(huán)氧樹脂滴膠在硅片上，將硅片保護(hù)隔離起來，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡單，工作環(huán)境要求低、溫度特性差、可靠度低、價格便宜，大量用于玩具電路生產(chǎn)。硬包封就是我們常見的DIP工程塑料封裝，是由大型專業(yè)集成電路封裝廠生產(chǎn)。產(chǎn)品名稱：金絲球焊線機(jī)(二焊自動)型號：SH2008描述：超聲波金絲球焊線機(jī)產(chǎn)品用途金絲焊線機(jī)主要應(yīng)用于大功率器件:發(fā)光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接?！艉附釉恚罕緳C(jī)利用超聲波摩擦原理來實現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經(jīng)過處理形成球形(本機(jī)采用負(fù)電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生朔性變形,使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現(xiàn)了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環(huán)境應(yīng)用上優(yōu)于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件必須加溫,應(yīng)用范圍相對比較窄.◆產(chǎn)品特點：1:自動雙向焊接第二點,且三軸(焊頭,位移,送料)同步運行,大大提高了焊線的速度,對于兩條線的藍(lán)白管特別適用2:焊線速度可達(dá)(4-6K/H)自動機(jī)一般速度在8-12(K/H)3:不同操作模式,可以適用不同的初學(xué)者,熟練工及固晶不良,框架不良的影響4:計算機(jī)控制弧度形成,弧度可能是國內(nèi)最好的5:由于采用自動檢測瓷嘴是否到位和數(shù)控調(diào)整一檢,二檢高度,對一焊,二焊高度差較大的器件,也同樣應(yīng)對自如6:負(fù)電子成球(EFO),成球大小精確可調(diào),一致性好,為此,可以大大節(jié)約金絲和提高劈刀的壽命7:調(diào)整方便,各種參數(shù)(超聲功率,時間,壓力,溫度,燒球,弧度,尾絲,瞄準(zhǔn)點高度,跨度等)均置于面板上,用旋鈕調(diào)節(jié)8:溫度采用PID系統(tǒng),精確,穩(wěn)定9:燒球不成功，自動報警◆主要技術(shù)參數(shù)：1、 電源：AC220V 10%,50Hz,450W; 2、 焊接金絲直徑：0.7mil-2.0mil;3、對應(yīng)劈刀：UTS-15A-C　1/16-L;4、超聲波：（1）功率：0-5W(換能器阻抗為25 ，內(nèi)置工控)；（2）時間：5-200ms 5%(20ms/格)；　　　　?。?）信道數(shù)：2信道；?。?）頻率調(diào)節(jié)方式：60KHz 1KHz,自動跟蹤；5、壓力：(1)調(diào)節(jié)范圍30-180g;； (2)信道數(shù)：2信道6、溫度：（1）控制范圍：室溫-400℃（2）顯示精度：冷態(tài) 2℃，加熱狀態(tài) 10℃7、成球：負(fù)電子成球，金絲直徑的一到四倍可控；8、一焊高度調(diào)節(jié)范圍：0-3mm;9、拱絲調(diào)節(jié)范圍：0-6mm;10、二焊高度調(diào)節(jié)范圍：0至拱絲高度；11、尾絲長度：0-1.5mm12、工作臺步進(jìn)：周期0.15S;13、照明燈：亮度可調(diào)；14、顯微鏡放大倍數(shù)：兩文件變倍15、30倍（標(biāo)準(zhǔn)配置）連續(xù)變倍15-40倍（可選配置）15、工作臺移動范圍：25X25mm;16、機(jī)器重量：40kg;17、外觀尺寸：460mmX700mmX500mm