特點 ? 可在低溫、短時間(100～120℃×10秒前后)的加熱條件下進(jìn)行粘結(jié)。 ? 具有微粘合性、可用于定位及臨時固定。 結(jié)構(gòu) 特性 厚度[mm] 0.09 90°剝離粘合力［N/20mm］ 23.8 基材 無紡布 *以上數(shù)據(jù)僅為測定值的一例、并非保證值。 用途 ? 用于存儲卡的表面材料與框架部件的粘結(jié) ? 用于卡層壓薄膜的粘結(jié)。