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供應手機主板后焊貼片加工

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品 牌: SE4344 
型 號: 貼片 后焊 
規(guī) 格: 貼片 后焊 
單 價: 面議 
起 訂:  
供貨總量: 999999 pcs
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
更新日期: 2014-03-13 13:59
瀏覽次數(shù): 771
詢價
公司基本資料信息
 
 
 
【供應手機主板后焊貼片加工】詳細說明

ABP始于2004年,為全球客戶提供從印刷電路板PCB到SMT一站式電子制造服務。特別是樣品和小批量訂單,具有快速報價、快速生產、全球速遞的特點。

ABP公司有自己的電路板工廠和SMT生產線,有專業(yè)的客戶服務團隊,元件采購團隊和裝配測試團隊,確保每片產品的品質合格,快速交貨。

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