Malcom TK-1粘性測(cè)試儀廣泛地應(yīng)用于對(duì)焊膏的粘貼時(shí)間進(jìn)行預(yù)報(bào)，限制潛在的使元件脫落的因素，測(cè)試儀采用IPC，厚度測(cè)試，或JIS標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：這三種方便的測(cè)試方法，可以確定焊膏粘性失效。從而確定元件脫落的時(shí)間，這樣可以避免耗費(fèi)巨大的返修工作，焊膏的粘性指的是貼合力和支持力的綜合。在大多數(shù)情況下，在回流焊結(jié)時(shí)，元件是靠焊膏的粘合力固定在電路板上的，這時(shí)檢測(cè)元件從電路板上脫落，或者過了一段時(shí)間以后，由于振動(dòng)或者焊膏粘粘性減弱而造成元件的易位。