電解電容器OS-CON 1.鋁電解電容器的電解質(zhì)以往采用電解液，有機半導(dǎo)體和導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導(dǎo)電性更高的有機半導(dǎo)體(TCNQ復(fù)合鹽)或?qū)щ娦愿叻肿硬牧希蚨碾娊赓|(zhì)的導(dǎo)電性高，導(dǎo)電性受溫度的影響小。 2.OS-CON通過使用高導(dǎo)電性卷繞芯子，使電解質(zhì)層更薄，大幅度地降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。 3.OS-CON的構(gòu)造與鋁電解電容器相似，正負極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器最大的不同在于用有機半導(dǎo)體或?qū)щ娦愿叻肿与娊赓|(zhì)取代電解液，封口采用環(huán)氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導(dǎo)電性高分子材料較有機半導(dǎo)體的耐熱性更好。 高分子電容POSCAP 1.高分子有機半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。 2.POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時負極采用導(dǎo)電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。 3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。 POSCAP三洋高分子電容 POSCAP因為在陽極采用鉭燒結(jié)體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨自的做法使高分子有機半導(dǎo)體形成具有高度的導(dǎo)電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯(lián)電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, 最為適合電子設(shè)備的數(shù)字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。 特征: 1.采用導(dǎo)電性高分子以實現(xiàn)等效串聯(lián)電阻(ESR)小 作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的最佳狀態(tài)是加大容許紋波電流，最適合用 于轉(zhuǎn)換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負載變化中的保護電容器。 2.無鉛化對應(yīng) 端子上采用鍍和金(金-鈀), 內(nèi)部材料均不使用鉛。 3.長壽命105℃ x 2000小時保證 因為采用在高溫穩(wěn)定性中表現(xiàn)出色的導(dǎo)電性高分子，可實現(xiàn)105℃×2,000小時的長壽命。 ※ 除去一部分機種。 4.在零下55℃時平定的溫度特性 由于能夠生成周密,貼付性好的導(dǎo)電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應(yīng)用于 各種設(shè)備 5.高溫沖擊電流特性 根據(jù)導(dǎo)電性高分子優(yōu)越的自我修復(fù)能力，可保證20A的沖擊電流。 6.高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒) 由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應(yīng)于流程中的焊接。 可以實現(xiàn)10μF～1000μF的大容量范圍 廣泛應(yīng)用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。 萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性 用途: 數(shù)碼相機，DVD播放機，個人電腦，導(dǎo)航系統(tǒng)，HDD，手機，各種攜帶終端機器的噪聲過濾器和接應(yīng)迂回道路電容器等。 地址：深圳市 深南大道7008號 銀座國際大廈 506 BHT-3285 0.00078KW 2.7V 10MA 14000+/-2500r.p.m 10.5*4.4*3.6mm 2.8g