據(jù)報道，本周二業(yè)內(nèi)人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。
預計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進行生產(chǎn)，另外為了確保高產(chǎn)量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進行規(guī)模封裝處理，而不會再由分包商完成。
與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產(chǎn)，據(jù)悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。?
