特殊外殼設(shè)計。采用集成電路及快速晶體合成之電路板控制，可進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測及控制。利用標(biāo)準(zhǔn)浮球之浮力效應(yīng)，轉(zhuǎn)換成位移，并使用精密光學(xué)之發(fā)射及接收器(非接觸性光學(xué))，增加比重之再現(xiàn)性，以達(dá)到精確測量液體比重。適用于PCB堿性及酸性蝕刻作業(yè)流程。測試范圍：1.100～1.450誤差范圍：±0.02